ГлавнаяКаталог  Информация  Контакты  

Каталог  ›    ›  
товар    артикул разделы

ASUS 1U RS700-E9-RS4 <90SF0091-M00580 > (LGA3647, C621, 2xPCI-E, SVGA,DVD-RW,4xHS SATA,2xGbLAN,24DDR4,800W HS)
Артикул: #340377

фото 1 из 1

Этот товар для покупки недоступен в данный момент.





Характеристики
Тип оборудованияСерверная платформа
ПроизводительASUS
МодельRS700-E9-RS4
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕДля задействования всех разъемов и интегрированных контроллеров необходимо установить ОБА процессора.
Особенности подключения объединительных панелейОдин кабель SFF-8643<->SFF-8643 соединяет SATA контроллер, встроенный в материнскую плату, с объединительной панелью и задействует все 4 диска
СерияGeneration E9
НазначениеСервер
Модель материнской платыZ11PP-D24
Модель корпусаASUS R12F
Гнездо процессораSocket LGA3647 Narrow ILM
Макс. кол-во процессоров на материнской плате2
Поддержка типов процессоровIntel серии Xeon Platinum 82xx, Xeon Platinum 81xx, Xeon Gold 62xx, Xeon Gold 61xx, Xeon Gold 52xx, Xeon Gold 51xx, Xeon Silver 42xx,Xeon Silver 41xx, Xeon Bronze 32xx, Xeon Bronze 31xx
Поддержка ядер процессоровCascade Lake, Skylake-SP
Энергопотребление процессорадо 205 Вт
Чипсет мат. ПлатыIntel C621
Видео M/BAspeed AST2500, видеопамять 64 Мб
Цвета, использованные в оформленииСеребристый, черный
Частота шины10.4 GT/s
ИндикаторыPower, HDD, 4 индикатора активности сетевых контроллеров, индикатор системной ошибки, Unit Id
Поддержка Hyper ThreadingЕсть
Корзин 2,5 дюйма с горячей заменой4 корзины (2.5" HDD или SSD устанавливаются вместо 3.5" устройств)
Корзин 3,5 дюйма с горячей заменой4 корзины для SAS/SATA HDD с возможностью горячей замены (объединительная панель в комплекте). Для использования корзин для SAS требуется приобрести контроллер.
Разъем на объединительной плате1x SFF-8643 (mini SAS HD)
Разъем на шлейфе со стороны контроллера SFF-8643 (mini SAS HD)
МатериалСталь
Количество разъемов PCI Express 8x1 слот 8x PCI-E 3.0, поддерживает только низкопрофильные платы
Количество разъемов PCI Express2 слота 16x PCI-E 3.0, 1 слот OCP Mezzanine. Второй слот PCI-E 16x поддерживает только низкопрофильные платы и работает в режиме 8x
Высота1U
Количество разъемов Registered DDR424 (по 12 на каждый процессор, 6ти канальный контроллер памяти)
Тип поддерживаемой памяти 3DS LRDIMM DDR4, LRDIMM DDR4, Registered DDR4. Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Max объем оперативной памяти3072 Гб (зависит от процессора и типа памяти)
Поддержка ECCЕсть
Охлаждение8 вентиляторов (осевые) диаметром 40 мм. Процессорные кулеры в комплекте
Количество разъемов M.2 (NGFF)2 разъема B&M Key SATA/PCI-E с поддержкой карт Type 2242/2260/2280/22110
RAID-контроллерВстроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 10, 5 из Serial ATA устройств под Windows
SATA 6Gb/s10 каналов (2x MiniSAS + 1x SATA + 1x M.2)
КнопкиPower, Unit ID
Поддерживаемые платы расширенияПолноразмерные и низкопрофильные
Сеть2x 1 Гбит/с. 2х сетевых контроллера I350-AM2
Установка в стойку 19''Возможна, крепеж на телескопических рельсах в комплекте
УправлениеПоддерживается IPMI (Intelligent Platform Management Interface), KVM-over-Internet модуль ASMB9-iKVM интегрирован в МП. ASUS Control Center(Classic)
Разъемы на передней панели2 x USB 3.0, 1x VGA монитор
Клавиатура/мышьUSB
Разъемы на задней панели2x USB 3.0 (USB 3.1 Gen1), 2x RJ-45 LAN, 1x RJ-45 Management
Видео порты платформы1x VGA монитор
БезопасностьДатчик вскрытия
Блок питанияС горячей заменой резервных модулей. Второй блок питания приобретается отдельно
Мощность блока питания800 Вт
Опции (RAID-контроллеры)PIKE II 3008, ASUS PIKE II 3108
Поддержка ОСWindows Server 2016, Ubuntu Linux 17.10, CentOS 7.3, RedHat Enterprise Linux 7, RedHat Enterprise Linux 6.9, SuSE Linux Enterprise Server 12 SP3
Рабочая температура10 ~ 35 °C
Размеры (ширина x высота x глубина)444 x 44 x 686 мм
Глубина серверной платформы686 мм
Вес16.5 кг
Размеры упаковки60 x 19 x 91 см
Вес брутто18.05 кг

Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид данного товара могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем

Использованы материалы: «Компания НИКС»
← Назад